联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定

感激IT之家网友 最亮的派年夜星、鶸KAI、华南吴彦祖、零刑 的线索送达！IT之家 12 月 11 日新闻，据博主 @数码闲谈站 本日新闻，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日宣布。他还爆料了天玑 8400 的具体设置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全年夜核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+IT之家汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全年夜核架构，无望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料表现，小米 REDMI Turbo 4 手机将装备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采取玻璃机身 + 塑估中框计划，装备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。相干浏览：]article_adlist-->《新闻称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片》《新闻称骁龙 8 Gen3 / 至尊版、天玑 8400 新机 12 月下旬宣布，估计为一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》《新闻称某厂新机将装备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 直屏，估计为小米 REDMI Turbo 4》]article_adlist-->告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->